제품 설명

파이버 레이저 마킹 머신은 빠르고 효율적이며 다재다능합니다. 다양한 소재에 로고, 바코드, 일련 번호 및 기타 유형의 아트워크를 표시하는 데 사용할 수 있습니다. 플라잉 마킹 기능을 통해 중단 없이 지속적으로 표시할 수 있어 고속 생산 라인에 이상적입니다.

제품 매개변수:

모델	K750
케이스 소재	양극산화 알루미늄(레이저 헤드) 및 스테인리스 스틸(제어 장치)
레이저 타입	파이버 레이저 소스
레이저 파장	1064nm
표시 방법	고정밀 2D 스캐닝
표시 속도	12000mm/s 이하
메인 제어	10-인치 터치스크린 컨트롤러, V5 운영 체제를 갖춘 고도로 통합된 마더보드
냉각 방식	공랭식
운영 시스템	리눅스
표시 유형	Dot martix와 벡터 모두
반사경 크기	표준 : 8.5mm
표시 필드	표준: 최대 110mmX110mm 옵션: 600mmX600mm
위치 결정 방법	적색등 위치, 자동초점
줄의 수	마킹 범위 내에 제한 없음
생산라인 속도	0-189/분(소재 및 인쇄내용에 따라 다름)
언어	영어, 중국어, 스페인어, 러시아어, 한국어, 아랍어 등
파일 형식	BMP/DXF/HPGLIJPEG/PLT
바코드/QR코드	CODE39/CODE128/code126/QR코드/Z코드/DM코드Nisual코드등
전원 공급	220V/110V
최대 전력 소비량	400W 이하
무게	31kg
레이저 헤드 크기	458mmX111mmX83mm
제어 장치 크기	492mmX383mmX160mm
인터페이스	RS-232C/USB2 0/이더넷.l/O
케이싱 보호 수준	IP54(레이저 헤드, IP65는 옵션)
작업 조건	5~40도 ; 85RH 이하(비응축)

제품의 장점:

특정 재료 표시의 어려움

기존의 마킹 기술은 고강도 금속/합금 및 반투명 플라스틱에 어려움을 겪습니다. 예를 들어, 깨지기 쉬운 재료에서 스탬핑은 구조적 수직성을 방해하면서 미세 균열을 유발할 수 있습니다. 적응 가능하지만 레이저는 각 재료에 대해 고유한 파장과 설정이 필요할 수 있습니다. 결과적으로 프로세스가 복잡해지고 손상 위험이 증가할 수 있습니다.

전통적인 마킹 방법의 환경 영향

화학적 에칭과 같은 전통적인 마킹 방법은 환경에 해로운 화학 물질을 사용합니다. 적절한 화학적 폐기는 물과 토양 오염을 제한하는 데 도움이 됩니다. 물리적 마킹 기술은 또한 산업을 오염시키고 근로자를 위험에 빠뜨리는 쓰레기와 미립자를 생성할 수 있습니다.

시간 소모적인 프로세스와 증가된 다운타임

기존 마킹 시스템은 다양한 소재와 패턴에 대한 긴 설정 및 수정이 필요하여 생산이 중단됩니다. 따라서 가동 시간과 제조 효율성이 감소합니다. 기계 구성 요소의 마모로 인해 정기적인 수리가 필요하여 워크플로와 출력에 영향을 미칩니다.