설명:

30W 모파 레이저 마킹 머신은 전통적인 마킹 기술과 비교했을 때 직접 접촉이나 소모품을 사용하여 표면에 마킹합니다. 이는 정확성, 내구성 및 재료 포괄성을 제한합니다. 반면 파이버 레이저 마킹 머신은 광섬유를 사용하여 고밀도 빛을 보내 재료에서 작업합니다. 따라서 물리적 접촉이나 소모품 없이도 많은 재료에서 뛰어난 마킹 효과, 지울 수 없는 마크 및 높은 효능을 제공합니다. 레이저 마킹 기술은 또한 빠른 처리 속도와 사소한 유지 보수를 특징으로 하며, 이는 대부분 제조업체에 우려되는 사항입니다.

사양:

모델	D2000c-플러스	D3000c 플러스	D6000c-플러스	D12000c-플러스
레이저 파워	20W	30W	60W	120W
기계소재	양극산화 알루미늄(레이저 헤드) 및 스테인리스 스틸(제어 장치)
레이저 타입	파이버 레이저 소스
레이저 파장	1064nm
스캔 방법	고정밀 2-차원 스캐닝 방법
표시 속도	18000mm/s 이하
메인 제어	10-인치 컨트롤러를 탑재한 고도로 통합된 SUNINE V5 마더보드
운영 체제	리눅스
냉각 시스템	공랭식
표시 유형	도트 매트릭스와 벡터 모두
반사경 크기	표준 : 8.5mm
표시 필드	표준 : 110mm×110mm
위치 결정 방법	적색등 위치
문자의 줄	표시 필드 내에는 제한이 없습니다.
생산라인 속도	0~300m/분 (소재 및 인쇄내용에 따라 다름)
언어	중국어 간체, 중국어 번체, 영어, 독일어, 스페인어, 프랑스어, 이탈리아어, 일본어, 한국어, 포르투갈어, 힌디어, 러시아어, 터키어, 아랍어, 페르시아어 등
파일 형식	BMP/DXF/PNG/JPEG/PLT/JPG
코드 유형	코드128A, 코드128B, 코드128C, 코드39, 코드93, EAN-13, PDF417, 01 코드; QR, DM, GS1-DM, AztecCode, HanxinCode, DotCode
전원 공급	220V / 50-60Hz (110V 선택 사항)
최대 소비량	500W 이하
N.W.	31kg		35kg
레이저 헤드 크기	458mm x 84mm x 111mm		527mm x 102mm x 120mm
제어 장치 크기	492mm x 383mm x 160mm		522mm x 460mm x 160mm
인터페이스	RS{{0}}C/USB2.0/이더넷,I/O
근무 조건	0-45도; 30%-85% RH(비응축)

이점:

30W 모파 레이저 마킹 머신의 장점

1. 제한된 정밀도 및 정확도

기존의 마킹 방법은 미크론 수준의 정확도가 부족합니다. 따라서 반도체 및 의료 기기와 같이 요구 사항이 더 높은 산업의 경우 기존의 코딩 방법은 만족스러운 솔루션을 제공할 수 없습니다.

2. 기존 코딩 및 표시 방법이 환경에 미치는 영향

잉크젯과 같은 전통적인 마킹 방법은 많은 양의 잉크를 소모하며 환경 친화적이지 않습니다. 잉크젯과 TTO에서 흔히 볼 수 있는 소모품인 잉크나 리본을 덜 사용하면 물과 토양 오염을 제한하는 데 도움이 됩니다.

3. 시간 소모적인 프로세스와 가동 중지 시간 증가

기존의 마킹 시스템은 다양한 소재와 패턴에 대한 긴 설정과 수정이 필요하여 생산을 방해할 수 있습니다. 결과적으로 가동 시간과 제조 효율성이 감소합니다. 매우 규칙적인 유지 관리가 워크플로와 출력에 큰 영향을 미칩니다.

애플리케이션:

유명한 레이저 마킹 기계 제조업체인 SUNINE LASER는 탁월한 파이버 레이저 기계를 제공합니다. D 시리즈 30W MOPA 파이버 레이저 마킹 기계는 금속 및 ABS, PVE PVC와 같은 특정 비금속 소재에 정밀하고 고대비 마킹을 제공하는 데 탁월한 성능을 발휘합니다.

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