레이저 코딩 가공과 3C 전자 산업의 강력한 결합
레이저 코딩기술은 현대적인 정밀 가공 방법입니다. 비접촉식이므로 PCB 회로기판 등 전자제품의 불규칙한 표면에 코딩 작업에 더욱 편리합니다.
기존 코딩 방법에 비해 레이저의 미세한 빔을 통해 PCB 보드, 휴대폰 쉘, 배터리 포장, IT 컴퓨터, 칩 등과 같은 고급 정밀 분야에서 정교한 코딩 처리가 가능하므로 제조업체는 정확한 추적이 가능합니다. 문자, 패턴, 1차원 코드, 2차원 코드 등의 정보를 제공합니다.
예를 들어 칩 분야에서는 SunineUV1010C 시리즈 자외선 레이저 마킹 머신세련된 가공에 사용할 수 있습니다. 낮은 발열과 고정밀 스폿의 장점으로 밀리미터 수준의 공간 내에서도 선명하고 추적 가능한 마크를 생성할 수 있습니다.
또 다른 예는 특수 파장을 사용하는 PCB 회로 기판 시스템입니다.써니네V 시리즈는 회로 기판의 정상적인 기능과 기판의 무결성을 보호하면서 재료의 표면을 정확하게 에칭합니다.
레이저 코딩의 장점은 효율성이 높을 뿐만 아니라 육안 검사 시스템과 전용 데이터 수집 및 처리 시스템을 갖추고 있다는 점입니다. 작은 문자를 마킹한 후 고화질 카메라를 통해 코딩 효과를 정확하고 효과적이며 효율적으로 식별할 수 있으며 수집된 데이터를 사용자 단말 시스템으로 피드백하여 불량률을 크게 줄일 수 있습니다.
또한 마킹은 품질이 좋고 일관성이 높으며 내마모성이 강한 특성을 가지고 있습니다. 고온 및 저온, 산-염기 변화, 외부 마찰 및 마모에도 불구하고 마킹은 완전하고 식별하기 쉽습니다. 인쇄 과정에서 화학 물질이 필요하지 않아 생산 인력과 환경의 안전이 보장됩니다. 전자 산업의 사용자에게 세련된 식별 효과를 제공합니다.
UV 1010C 날짜 코딩 기계
