로고 탈색, 퇴색, 흐릿함 등의 문제가 발생하기 쉬운 기존 잉크젯 코딩과 비교했을 때, 레이저 코딩은 마모되기 어렵고 오래 지속되는 효과가 있는 특성을 가지고 있습니다. 그러나 기존 레이저의 고열은 칩 표면에 돌이킬 수 없는 손상을 일으킬 수 있습니다. 또한 칩 재료가 다르기 때문에 기존 레이저의 열은 칩 표면 코팅을 쉽게 손상시키고 심지어 칩 본체를 위험에 빠뜨릴 수 있어 안전 위험을 초래할 수 있습니다.
로고 제작의 안전에 대한 요구에 부응하여, Sunine Intelligent는 칩 인쇄 영역, 표면 소재 등을 결합하여 초박형 소재와 미세영역을 위한 레이저 마킹 머신인 Sunine UV300Fi, UV300c를 출시했습니다.
1. 비파괴 재료
Sunine UV300Fi UV300C 레이저는 355nm의 초단파장을 사용합니다. 파이버 레이저의 높은 열 특성과 이산화탄소 코딩으로 생성된 미량 연기와 비교했을 때, UVF300i가 생성한 고에너지 자외선 광자는 "열적 제거" 대신 재료 표면의 분자를 분리합니다.
마킹 공정은 열이 발생하지 않고 연기가 거의 발생하지 않는 특성을 가지고 있어 "저온 처리" 기술을 적용하면 코팅, 플라스틱, 유리 등의 취성 있는 재료를 보다 효과적으로 보호하여 칩 코딩이 영구적인 식별과 재료의 완전성을 모두 달성할 수 있습니다.
2. 초미세 필드 코딩
UV300Fi 레이저 마킹은 "열적 손상"이라는 부작용 없이 화학 결합을 끊는 콜드 필링이기 때문에 가공된 소재는 매끄러운 모서리와 극히 낮은 탄화를 갖습니다. 0.02mm 미세 레이저 형성은 배터리, 전자 부품, 칩과 같은 정밀 부품 분야의 비파괴 코딩에 매우 적합합니다.
3. 뛰어난 효율성
Sunine UV300Fi UV300C는 섬세한 선과 정밀한 마킹의 특성을 가지고 있습니다. 마킹 속도는 최대 12000mm/초로 배터리 팩의 대량 생산에 명백한 이점이 있습니다. 간단한 디지털 문자뿐만 아니라 QR 코드, 중국어 및 영어, 바코드를 포함한 다양한 콘텐츠 조합도 UV300Fi UV300C는 여전히 높은 효율성과 고품질 마킹을 최대한 발휘할 수 있습니다.
Sunine UV 레이저 마킹 머신 소개
